Product Demonstration
符合标准:
IEC60749 、IEC60747、AQG324、AEC-Q101、JEDEC等标(biao)准(zhun)。
适用范围:
适(shi)用于(yu)各种封装形式的IGBT模(mo)块(kuai)、二极管模(mo)块(kuai)、整流桥模(mo)块(kuai)、晶闸(zha)管模(mo)块(kuai)进行(xing)高温反偏试验(HTRB)。
技术特点:
可实时监(jian)测每个的(de)结温TJ。
可实现自动上、下桥臂切(qie)换测试。
每个回路漏电(dian)(dian)流超上限电(dian)(dian)子开关断电(dian)(dian)保(bao)护。
实时监测每个试验器件的(de)漏电流(liu)。
全过程(cheng)试验(yan)数(shu)据保存于(yu)硬盘中(zhong),可(ke)输(shu)出Excel试验(yan)报表和绘制全过程(cheng)漏(lou)电流IR变化曲线。