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杭州高裕电子科技股份有限公司

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IGBT模块高温反偏老化测试系统(电子开关保护)

符合标准:

IEC60749 、IEC60747、AQG324、AEC-Q101、JEDEC等标(biao)准(zhun)。

适用范围:

适(shi)用于(yu)各种封装形式的IGBT模(mo)块(kuai)、二极管模(mo)块(kuai)、整流桥模(mo)块(kuai)、晶闸(zha)管模(mo)块(kuai)进行(xing)高温反偏试验(HTRB)。

技术特点:

可实时监(jian)测每个的(de)结温TJ。

可实现自动上、下桥臂切(qie)换测试。

每个回路漏电(dian)(dian)流超上限电(dian)(dian)子开关断电(dian)(dian)保(bao)护。

实时监测每个试验器件的(de)漏电流(liu)。

全过程(cheng)试验(yan)数(shu)据保存于(yu)硬盘中(zhong),可(ke)输(shu)出Excel试验(yan)报表和绘制全过程(cheng)漏(lou)电流IR变化曲线。


技术性能

表格 p20.png

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