Product Demonstration
符合标准:
IEC60749 、IEC60747、AQG324、AEC-Q101、JEDEC等标准(zhun)。
适用范围:
适用于(yu)各种封装形式的IGBT模(mo)块、二极管模(mo)块、整流(liu)桥模(mo)块、晶闸管模(mo)块进行高温反偏试验(HTRB)。
技术特点:
可实时监测每个的(de)结(jie)温TJ。
可实现上下桥同时加电测试(shi)。
每个回(hui)路漏电流超上限(xian)电子开(kai)关断(duan)电保(bao)护。
实时监测每个试(shi)验器(qi)件的漏电流。
全过程试验数据保(bao)存(cun)于(yu)硬盘中，可(ke)输出Excel试验报表和绘制全过程漏电流IR变(bian)化曲线。
